券商研报：京东方玻璃基封装载板量产时间表落定，产业化进入决策前夜

东方财富券商策略研报称，2026年9月22日京东方全球创新伙伴大会上，京东方明确未来一年内将敲定玻璃基钙钛矿器件与玻璃基封装载板两条量产线的投资计划，并披露已完成尺寸超100×100毫米的24层玻璃基载板产出、通过厂内全部信赖性测试，正与客户将载板与真实CPU、GPU芯片封装后放入服务器开展电性能测试，目标2027年一季度或上半年达成量产投资条件。