电力设备与新能源行业研究：液冷肌理系列深度（二）：热界面材料高热流密度时代，芯片近端热管理重估TIM材料价值

高功率AI GPU/ASIC、HBM与高速光模块推动热管理从"填隙导热"转向"低热阻系统优化"，TIM需在材料本体、键合层厚度、接触热阻与装配压力间协同。聚合物基TIM仍是产业化最成熟路线，金刚石填料可使导热系数从低于0.3W/(m·K)提升至40W/(m·K)；碳基方向中，行业头部公司量产的垂直取向石墨烯垫片导热系数可达130W/(m·K)。