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国机精工形成“金刚石工具+精密陶瓷制品”产品布局
国机精工:已形成“金刚石工具+精密陶瓷制品”的产品布局,贯穿半导体晶圆制造到封装测试全流程
AI 导读
国机精工在投资者关系活动中表示,公司已形成“金刚石工具+精密陶瓷制品”的产品布局,贯穿半导体晶圆制造到封装测试全流程。公司应用在半导体领域的产品保持较快增长势头,上半年同比增速约40%。客户覆盖国内主流晶圆厂、封测厂与设备厂商。
来源:东方财富 · 上市公司动态 · finance.eastmoney.com
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