京东方Ａ：已有24层玻璃基封装载板产出并送样

京东方Ａ在投资者关系活动中表示，公司已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，具备完备制造工艺能力。公司试验线已实现全自动化设备通线，已有超过100×100mm尺寸的24层（11-2-11）玻璃基封装载板产出并送样，且现已通过多项信赖性标准测试。