中金研报：关注芯片TIM材料升级主线及新应用场景扩容机会

中金公司研报看好AI芯片功耗及热流密度提升背景下TIM在散热体系中的重要性，建议把握芯片材料升级与应用场景扩容两条主线。Blackwell阶段PCM等成熟方案仍占主流，随着Rubin及后续平台推进，高导热石墨烯垫片等新材料有望加速导入；高速光模块、液冷cage及NPO/CPO演进带来TIM新增需求，HBM、SSD、NIC等器件液冷覆盖进一步打开成长空间。