中欣晶圆董事长贺贤汉：向先进制程与HBM硅片攻关

中欣晶圆持续向7纳米、5纳米等先进制程及HBM相关产品攻关。2026年第二季度全球硅片出货面积35.73亿平方英寸，同比增长7.4%，环比增长9.1%。公司亏损额已明显收窄，正抓住行业回暖窗口期扩大产能。