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AI 算力浪潮與地緣雙軌演進！2027 年半導體設備競格全解析
AI 导读
摩爾定律單晶片微縮效益遞減，CoWoS、Hybrid Bonding 等先進封裝成為延續算力的關鍵。測試複雜度急劇上升，帶動 ATE、SLT 設備由單純的瑕疵攔截，轉型為具備極端熱控（1000W+）、萬安培電流能力與動態數據回饋的智慧生產樞紐。
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