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雄塑科技拟6.4亿元现金收购芯源新材料不超80%股权,交易仍处意向协议阶段
佛山父子跨界半导体,雄塑科技拟6.4亿收购芯源新材料不超80%股权,回应:估值不高,符合市场
AI 导读
雄塑科技(300599.SZ)10月8日公告,拟以现金收购深圳芯源新材料有限公司不超过80%股权,标的整体估值不超过8亿元,现金对价不超过6.4亿元。芯源新材料成立于2022年,以高导热封装互连材料为核心,产品用于功率半导体封装,比亚迪持股8.50%、小米智造股权投资基金持股8.26%。
推荐理由
雄塑科技拟以不超过6.4亿元现金收购芯源新材料不超80%股权,交易仍处意向协议阶段,可核对估值依据与三年业绩承诺安排。
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