芯聚德科技完成超亿元A轮融资，募资用于AI算力IC载板产能扩充及研发

芯聚德科技（安徽）有限责任公司完成超亿元A轮融资，投资方包括老股东广德桐汭股权投资有限公司及安徽省投资集团旗下安徽新至壹号产业投资合伙企业（有限合伙）、安徽日新智汇创新投资合伙企业（有限合伙）。募集资金将重点投向AI算力相关IC载板产能扩充与先进工艺研发迭代，公司1.1期产线已稳定量产、良率达93%以上，产品覆盖FC-CSP、WB-BGA，正开展FC-BGA系列载板研发验证。