小米智造基金拟1亿元入股苏州科阳 后者已布局光电封装与晶圆测试

大港股份公告称，北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）与上海半导体材料基金二期组成联合体，以2亿元竞得苏州科阳半导体有限公司16%股权，双方拟各出资1亿元受让8%股权，交易尚需股东会审议和国资主管部门审批。苏州科阳一项光电封装结构及封装方法发明专利今年6月公开、处于实质审查阶段，与西安电子科技大学共同申请的晶圆级声学功能测试方法与支撑衬底发明专利今年7月获授权。