AI 日报 · 2026 年 10 月 7 日 · 星期三
大A热点
华为发布Peerium架构与灵衢总线，昇腾中国份额超英伟达
华为全联接大会上，轮值董事长徐直军发布Peerium计算架构与灵衢总线，称可让百万颗处理器成为一台计算机，并透露昇腾在中国市场份额已超英伟达。东方证券收购上海证券100%股权申请获证监会受理；税务总局发布全国统一税务行政处罚裁量基准，11月1日起施行。
政策与监管
华尔街见闻 · A股快讯国家税务总局发布全国统一税务行政处罚裁量基准，11月1日起施行
国家税务总局发布《全国税务行政处罚裁量基准（2026年版）》，将于11月1日起施行，税务行政处罚裁量基准实现全国范围统一。国家税务总局一并发布税务行政处罚“轻微不罚”事项清单，涵盖从裁量基准中归纳的8项行政处罚事项，并要求各地税务机关严格依法依规实施处罚、在裁量基准范围内作出处罚决定，保障纳税人缴费人合法权益。
工信部与发改委发布电子信息制造业十五五规划，据报提升PCB在AI供应链中的定位
据DIGITIMES报道，中国工业和信息化部与国家发展改革委发布电子信息制造业发展十五五规划，提出推动规模以上电子信息制造业营业收入增长等目标。报道称该规划提升了PCB在AI供应链中的角色定位。原文未披露规划文号及具体营收目标数值。
公司动态
东方证券拟发行股份及支付现金购买上海证券100%股权，相关申请获证监会受理
东方证券（600958）公告称，拟通过发行A股股份及支付现金方式购买上海证券100%股权，证监会已就本次交易涉及的变更主要股东、上海证券变更控股股东及实际控制人等行政许可申请依法予以受理。
快手旗下可灵AI据悉计划最早明年赴港上市，估值约1228亿元
红星资本局10月6日消息，快手（01024.HK）旗下视频生成大模型可灵AI据悉计划最早明年赴港上市，至少融资10亿美元。8月31日快手科技公告显示，北京可灵完成新一轮增资协议更新，国家人工智能产业投资基金出资14亿元、正大机器人出资约1.31亿元，本轮整体增资上限204.47亿元，投后估值约180亿美元，按公告计算可灵估值约1228亿元。
市场与题材
世茂集团涨10.64%领跑港股房地产股，武汉黄金周新房销售额同比增长超10%
受“828”商品住房销售新规与10月1日实施的居民房贷贴息政策影响，港股房地产股多数走强，截至发稿世茂集团(00813.HK)涨10.64%，融创中国(01918.HK)涨8.47%，远洋集团(03377.HK)涨6.45%。
宏观与资金面
国庆假期要闻汇总：央行10月8日开展12000亿元买断式逆回购，美国9月非农仅增2.9万人
国庆假期影响市场的重要资讯汇总显示，央行将于10月8日以固定数量、利率招标、多重价位中标方式开展12000亿元买断式逆回购操作，期限3个月（89天），当月该期限品种有10000亿元到期，净投放2000亿元。
观点与方法
华为徐直军：Peerium架构与灵衢总线让百万颗处理器成为一台计算机
在上海举行的华为全联接大会上，华为轮值董事长徐直军与海思首席科学家廖恒就新发布的Peerium计算架构和灵衢总线（UnifiedBus）与媒体交流。徐直军称，Peerium能让百万颗处理器成为一台计算机，目前25.6万卡规模的Atlas 950 SuperPoD超节点已在部署和测试中。
地产股的13天：政策接力之后，万科的账能变好吗？
9月18日至30日，万科A（000002.SZ）股价从3.02元/股涨至4.26元/股，涨幅超过40%，其间两度涨停，9月30日盘中一度跌停后收涨4.41%。文章复盘称这轮上涨由住建部提出房地产市场“两个转变”、国务院常务会议研究稳定房地产市场政策、以及9月29日财政部、央行、金融监管总局发布居民购房贷款贴息通知等预期驱动，并指出万科A涨停发生在贴息通知公布之前。
三星电机签2856.11亿韩元AI服务器MLCC供货合同，披露多家A股上游供应商
三星电机在监管文件中披露，与一家全球大型企业签订AI服务器用多层陶瓷电容器（MLCC）供货合同，金额约2856.11亿韩元（约合2.10亿美元），合同期限为2027年1月1日至12月31日。
华为徐直军：昇腾中国市场份额已超英伟达，950DT超节点预计年底或明年初规模供货
华为轮值董事长徐直军在华为全联接大会媒体沟通会上表示，从能够统计到的数据看，昇腾在中国市场的份额应该已经超过英伟达；基于950DT的超节点目前仍在测试，预计今年年底或明年初开始规模供货，制约昇腾放量的主要问题已不是市场需求而是供货能力。他同时称，华为单芯片仍受国内工艺水平限制，但在多芯片互联和系统架构上已形成自己的技术路线，推动芯片及半导体产业链全面自主化是必由之路。
BusinessKorea韩国 · 产业财经媒体（韩国视角）三星电机推进玻璃基板开发，目标2027年底运行产线
据BusinessKorea报道，三星电机已完成正在开发的玻璃基板可靠性验证，进入将实际半导体组装在一起的封装阶段验证，并与多家全球大型企业开展开发合作，目标在2027年底运行玻璃基板产线。