TMT行业周报:模型降价端侧放量,制造链景气上行明确
AI 摘要海外大模型本周同步上新降价,Anthropic发布Claude Opus 5.5运行成本较Opus 5低40%,OpenAI推出GPT-6 Sol与GPT-6 Luna、API价格较上代接近砍半,端侧应用门槛降低、端侧芯片下半年起迎新品周期。
查看原文AI 摘要海外大模型本周同步上新降价,Anthropic发布Claude Opus 5.5运行成本较Opus 5低40%,OpenAI推出GPT-6 Sol与GPT-6 Luna、API价格较上代接近砍半,端侧应用门槛降低、端侧芯片下半年起迎新品周期。
查看原文AI 摘要成本压力下国内智能手机在售产品与新品价格纷纷上涨,主流国产品牌中至少113款产品开售后再次涨价,累计涨幅最高超30%,超27款产品至少经历2轮涨价。26年1-6月整体市场均价同比+10%、销量同比-6%,期间上市新品均价同比+7%、销量同比-11%。3K以下价位段新机承压最重,二手机重点流通市场激活量持续提升,规模已接近相应价位段新机市场,部分3K-需求正加速向二手市场迁移。
查看原文AI 摘要周二电子元件行业大涨,迅捷兴20CM涨停,金百泽、金禄电子涨超10%,超声电子、奥士康等多股涨停。商务部数据显示重点平台智能穿戴设备销售额增长达120%、具身智能机器人增长93.1%,长城证券指出8月半导体电子链对总出口同比贡献达11.9%。多家机构认为AI服务器正驱动以MLCC为代表的高端被动元件进入结构性紧缺周期,中信证券预计2026年三季度PCB/CCL、存储、AI电源等细分板块业绩亮眼。
查看原文AI 摘要创业板新股鸿富诚(301716)9月29日上市,发行价76.86元/股,盘中最高冲至630元以上,大涨逾700%,中一签浮盈超27万。华为旗下哈勃科技持股4.11%为第六大股东,阿里云、通富微电、新易盛及深圳国资背景创投机构参与战略配售。2026年上半年公司营收4.35亿元,同比增长66.29%;归母净利润1.76亿元,同比增长94.60%。
查看原文AI 摘要英特尔正评估携手友达推动以MicroLED与玻璃基板为核心的先进封装技术合作,台积电6月发布“CoWoS玻璃基板开发计划”,携手Ibiden与群创验证玻璃基板导入CoWoS的可行性。2026(第二届)激光制造与增材制造创新发展大会9月22日在北京举行,会上发布《激光制造与增材制造行业高质量发展倡议》,机构预判2026年国内3D打印产业规模有望突破830亿元。
查看原文AI 摘要信维通信(300136)2026年上半年营业收入40.32亿元,同比增长8.88%,毛利率19.99%,同比提升1.38个百分点,扣非归母净利润1.41亿元,同比增长22.05%;归母净利润1.51亿元,同比下降6.99%,主要受汇兑损失0.58亿元影响。
查看原文AI 摘要9月14日四大证券报头版聚焦:美联储、日本央行、英国央行本周将召开议息会议,机构认为若美联储加息“靴子落地”有望开启新一轮行情。智谱(02513.HK)宣布完成约50亿美元融资,含约20亿美元股份配售及约30亿美元可转债发行。陈发树拟减持雷电微力(301050)不超741.64万股,占总股本2.9956%。
查看原文AI 摘要9月10日国新办举行“开局起步‘十五五’”系列主题新闻发布会,《金融强国建设“十五五”规划》正式出台,中国人民银行副行长陆磊、金融监管总局副局长丛林、证监会副主席李超、国家外汇局副局长李斌介绍相关情况并答记者问。
查看原文AI 摘要据中国建筑第三工程局公告,位于上海临港的12英寸透明衬底晶圆厂于6月22日正式投产,用于AR微纳光学产品,总投资约32.8亿元(约4.57亿美元),建筑面积26.1万平方米。
查看原文