市场研究机构 Counterpoint Research 于 10 月 8 日公布内部评估结果，称英伟达下一代 AI 加速器 Rubin 搭载的第六代高带宽内存 HBM4 仍将以 12 层配置为主，此前关于英伟达要求供应商将堆叠层数从 12 层降至 8 层、进而拖累内存需求的担忧属于误解。
推荐理由：Counterpoint Research 对 HBM4 层数传闻的核查结论，以及三星电子三季度业绩与汇率影响的归因，可供核对。
韩国功率半导体产业已启动面向AI数据中心供电系统的能效研究。韩国电子技术研究院（KETI）研究员Park Sang-min于10月7日在釜山举行的功率半导体产学研K-Forum上介绍。
AMD CEO 苏姿丰10月7日在首尔表示，半导体供应链复杂，需与三星电子、SK海力士建立3至5年甚至更长的中长期合作，而非1至3年的短期合作。她称下一代MI455与Helios系统基于HBM4并已开始出货，这是AMD首次披露SK海力士内存将用于其AI加速器与服务器平台。
AMD首席执行官苏姿丰10月7日访问韩国，宣布在韩设立AI卓越中心（CoE）并计划招聘数百名研究人员。AMD与韩国科技信息通信部此前已同意联合开发结合AMD CPU、GPU与韩国产AI NPU的异构AI计算基础设施，并计划在本地演示后将其打造为全球参考模型。韩企还就接入AMD开放软件平台ROCm提出多种方案。
AMD 董事长兼 CEO 苏姿丰在首尔会见三星电子 DS 部门负责人全永铉，双方讨论加强包括高带宽内存（HBM）在内的 AI 半导体合作，这是两人约 7 个月内再次会面。
据日经8月6日报道，日本最大半导体设备商东京电子预计2027财年（2026年4月至2027年3月）合并营业利润达1万亿日元，同比增长约60%，超过2025财年6973亿日元的历史纪录。2026财年三星电子占其营收15.1%（3681亿日元），超越台积电的12.9%成为最大客户。公司CFO川本弘称客户投资势头增强，并计划通过机器人与AI提升生产率，将毛利率从约47%提高至50%。
高通10月5日宣布与华为签署专利授权协议，双方达成覆盖5G、网络、计算和人工智能等领域的交叉授权，协议按标准必要专利的FRAND原则达成。高通还将购买华为在计算、AI和网络领域的部分美国专利，该专利转让需获监管批准后完成。
据BusinessKorea报道，三星电机已完成正在开发的玻璃基板可靠性验证，进入将实际半导体组装在一起的封装阶段验证，并与多家全球大型企业开展开发合作，目标在2027年底运行玻璃基板产线。
推荐理由：据韩媒报道，三星电机玻璃基板已完成自身可靠性验证并进入封装阶段验证，读者可了解其产线时间表与投资规模。
据The Elec 10月3日报道，基于英伟达RTX Spark平台的7款OLED屏AI笔记本面板全部来自韩国厂商，其中三星显示供应6款、LG显示供应1款。
TechInsights 半导体部门高级副总裁 Jeongdong Choe 表示，以当前存储需求为 100 计，实际供应能力约为 85，价格高位将维持 3 至 4 年，供应要到明年第三或第四季度才回升至需求的 90% 至 95%。
推荐理由：TechInsights 高管给出存储供需缺口与国产厂商技术追赶的具体判断，可核对 CXMT、YMTC 的工艺与架构细节。
Applied Materials与BE Semiconductor Industries NV（Besi）扩大先进封装合作，Besi将以创新合作伙伴身份加入Applied Materials的EPIC中心，双方工程师共同开发从晶圆级封装（WLP）到面板级封装（PLP）的全流程解决方案。
据BusinessKorea援引彭博等外媒报道，美国方面认为中国已获得相当于逾11.5万颗受出口限制的英伟达芯片的算力资源，半导体分析机构SemiAnalysis根据供应链与安装数据估计，实际流入中国的AI芯片可能达数十万颗。
推荐理由：据彭博等外媒报道，美国方面认为有相当于逾11.5万颗受限英伟达芯片的算力资源经东南亚和中国台湾流入中国，可核对涉案金额与转运路径等细节。
美光科技（Micron）首席技术及产品官 Scott J. DeBoer 在 9 月 30 日第四财季业绩活动上表示，为英伟达定制的 NVHBM 及 JEDEC 标准 HBM4E 产品族均采用代工工艺制造的基础裸片，不同于 HBM4 的自研基础裸片。