SK集团会长崔泰源视察光州半导体园区候选地,要求加快400万亿韩元投资进度
据BusinessKorea报道,SK集团会长崔泰源9日到访光州,实地查看光州军用机场用地和弹药库一带等半导体特色园区候选地,SK海力士代表理事郭鲁正等主要管理层随行。
据BusinessKorea报道,SK集团会长崔泰源9日到访光州,实地查看光州军用机场用地和弹药库一带等半导体特色园区候选地,SK海力士代表理事郭鲁正等主要管理层随行。
市场研究机构 Counterpoint Research 于 10 月 8 日公布内部评估结果,称英伟达下一代 AI 加速器 Rubin 搭载的第六代高带宽内存 HBM4 仍将以 12 层配置为主,此前关于英伟达要求供应商将堆叠层数从 12 层降至 8 层、进而拖累内存需求的担忧属于误解。
推荐理由:Counterpoint Research 对 HBM4 层数传闻的核查结论,以及三星电子三季度业绩与汇率影响的归因,可供核对。
韩国功率半导体产业已启动面向AI数据中心供电系统的能效研究。韩国电子技术研究院(KETI)研究员Park Sang-min于10月7日在釜山举行的功率半导体产学研K-Forum上介绍。
韩国功率半导体产业协会将与韩国能源技术研究院(KENTECH)、韩国建设生活环境试验研究院(KCL)、功率半导体共享大学及釜山科技园合作,强化功率半导体产业生态系统。据The Elec报道,相关机构将联合推进该产业生态建设。
AMD CEO 苏姿丰10月7日在首尔表示,半导体供应链复杂,需与三星电子、SK海力士建立3至5年甚至更长的中长期合作,而非1至3年的短期合作。她称下一代MI455与Helios系统基于HBM4并已开始出货,这是AMD首次披露SK海力士内存将用于其AI加速器与服务器平台。
AMD首席执行官苏姿丰10月7日访问韩国,宣布在韩设立AI卓越中心(CoE)并计划招聘数百名研究人员。AMD与韩国科技信息通信部此前已同意联合开发结合AMD CPU、GPU与韩国产AI NPU的异构AI计算基础设施,并计划在本地演示后将其打造为全球参考模型。韩企还就接入AMD开放软件平台ROCm提出多种方案。
AMD 董事长兼 CEO 苏姿丰在首尔会见三星电子 DS 部门负责人全永铉,双方讨论加强包括高带宽内存(HBM)在内的 AI 半导体合作,这是两人约 7 个月内再次会面。
10月7日韩国KOSPI指数收跌137.49点(-1.98%)至6803.90点,险守6800点关口,KOSDAQ跌2.34%失守900点。外资与机构大举净卖出半导体大盘股,三星电子跌1.09%、SK海力士跌3.10%,个人投资者独自承接抛盘。市场关注10月8日三星电子三季度业绩发布。
10月7日韩国KOSPI开盘报6,864.25点,较前一交易日收盘价6,941.39点下跌,盘中一度跌至6,861.56点后因三星电子涨超2%反弹至最高6,977.77点。外资与机构在KOSPI市场分别净卖出约1,800亿韩元和400亿韩元,个人净买入约2,100亿韩元承接。KOSDAQ指数跌0.86%至912.01点,个人净买入1,021亿韩元,外资与机构分别净卖出839亿韩元和37亿韩元。
据日经8月6日报道,日本最大半导体设备商东京电子预计2027财年(2026年4月至2027年3月)合并营业利润达1万亿日元,同比增长约60%,超过2025财年6973亿日元的历史纪录。2026财年三星电子占其营收15.1%(3681亿日元),超越台积电的12.9%成为最大客户。公司CFO川本弘称客户投资势头增强,并计划通过机器人与AI提升生产率,将毛利率从约47%提高至50%。
韩国国会产业通商资源中小风险企业委员会10月6日对产业通商资源部进行国政监查,执政党与在野党就湖南半导体集群选址过程激烈交锋。产业部长官金正官称,企业需要生产用地、政府提出方案、最终由三星电子和SK海力士选定湖南地区;在野党议员赵智妍则称,9月至前一天向两家企业询问,企业一贯表示从未先提出具体地区,也未确认投资计划。争议还波及电力、用水、人力等基础设施及资料提交、证人采纳问题。
据BusinessKorea报道,三星电机已完成正在开发的玻璃基板可靠性验证,进入将实际半导体组装在一起的封装阶段验证,并与多家全球大型企业开展开发合作,目标在2027年底运行玻璃基板产线。
推荐理由:据韩媒报道,三星电机玻璃基板已完成自身可靠性验证并进入封装阶段验证,读者可了解其产线时间表与投资规模。
10月6日,受大型半导体股走弱和外资大规模抛售影响,韩国KOSPI指数较前一交易日下跌62.35点(0.89%),收于6941.39点,失守7000点关口;外资在KOSPI市场净卖出1兆7509亿韩元,个人与机构分别净买入7406亿韩元和1兆103亿韩元。KOSDAQ指数则因二次电池、生物及半导体设备股大涨,收涨26.63点(2.98%)至919.92点。
据The Elec 10月3日报道,基于英伟达RTX Spark平台的7款OLED屏AI笔记本面板全部来自韩国厂商,其中三星显示供应6款、LG显示供应1款。
TechInsights 半导体部门高级副总裁 Jeongdong Choe 表示,以当前存储需求为 100 计,实际供应能力约为 85,价格高位将维持 3 至 4 年,供应要到明年第三或第四季度才回升至需求的 90% 至 95%。
推荐理由:TechInsights 高管给出存储供需缺口与国产厂商技术追赶的具体判断,可核对 CXMT、YMTC 的工艺与架构细节。
Applied Materials与BE Semiconductor Industries NV(Besi)扩大先进封装合作,Besi将以创新合作伙伴身份加入Applied Materials的EPIC中心,双方工程师共同开发从晶圆级封装(WLP)到面板级封装(PLP)的全流程解决方案。
据BusinessKorea援引彭博等外媒报道,美国方面认为中国已获得相当于逾11.5万颗受出口限制的英伟达芯片的算力资源,半导体分析机构SemiAnalysis根据供应链与安装数据估计,实际流入中国的AI芯片可能达数十万颗。
推荐理由:据彭博等外媒报道,美国方面认为有相当于逾11.5万颗受限英伟达芯片的算力资源经东南亚和中国台湾流入中国,可核对涉案金额与转运路径等细节。
据市场研究机构 Counterpoint Research 10月2日数据,今年第二季度全球DRAM市场按营收计,三星电子份额38%居首,SK hynix 以25%保持第二,美光以24%位列第三,两者差距由第一季度的7个百分点收窄至1个百分点。
推荐理由:Counterpoint Research 的二季度 DRAM 份额数据显示美光与 SK hynix 差距缩至 1 个百分点,可核对各家份额与美光财报口径。
美光科技(Micron)首席技术及产品官 Scott J. DeBoer 在 9 月 30 日第四财季业绩活动上表示,为英伟达定制的 NVHBM 及 JEDEC 标准 HBM4E 产品族均采用代工工艺制造的基础裸片,不同于 HBM4 的自研基础裸片。