韩国功率半导体产业协会携手KENTECH、KCL等共建功率半导体产业生态
韩国功率半导体产业协会将与韩国能源技术研究院(KENTECH)、韩国建设生活环境试验研究院(KCL)、功率半导体共享大学及釜山科技园合作,强化功率半导体产业生态系统。据The Elec报道,相关机构将联合推进该产业生态建设。
韩国功率半导体产业协会将与韩国能源技术研究院(KENTECH)、韩国建设生活环境试验研究院(KCL)、功率半导体共享大学及釜山科技园合作,强化功率半导体产业生态系统。据The Elec报道,相关机构将联合推进该产业生态建设。
AMD CEO 苏姿丰10月7日在首尔表示,半导体供应链复杂,需与三星电子、SK海力士建立3至5年甚至更长的中长期合作,而非1至3年的短期合作。她称下一代MI455与Helios系统基于HBM4并已开始出货,这是AMD首次披露SK海力士内存将用于其AI加速器与服务器平台。
AMD首席执行官苏姿丰10月7日访问韩国,宣布在韩设立AI卓越中心(CoE)并计划招聘数百名研究人员。AMD与韩国科技信息通信部此前已同意联合开发结合AMD CPU、GPU与韩国产AI NPU的异构AI计算基础设施,并计划在本地演示后将其打造为全球参考模型。韩企还就接入AMD开放软件平台ROCm提出多种方案。
美国总统特朗普10月6日在马里兰州Sparrows Point船厂活动上表示,韩国近期承诺对美投资1500亿美元,全部投向造船业,并称韩方寻求降低关税但需付出代价。他特别提到韩华集团投资数十亿美元重振费城船厂,相关表态被认为指向韩美贸易协议中3500亿美元投资计划的造船部分(MASGA)。
据日经8月6日报道,日本最大半导体设备商东京电子预计2027财年(2026年4月至2027年3月)合并营业利润达1万亿日元,同比增长约60%,超过2025财年6973亿日元的历史纪录。2026财年三星电子占其营收15.1%(3681亿日元),超越台积电的12.9%成为最大客户。公司CFO川本弘称客户投资势头增强,并计划通过机器人与AI提升生产率,将毛利率从约47%提高至50%。
Applied Materials与BE Semiconductor Industries NV(Besi)扩大先进封装合作,Besi将以创新合作伙伴身份加入Applied Materials的EPIC中心,双方工程师共同开发从晶圆级封装(WLP)到面板级封装(PLP)的全流程解决方案。
美光科技(Micron)首席技术及产品官 Scott J. DeBoer 在 9 月 30 日第四财季业绩活动上表示,为英伟达定制的 NVHBM 及 JEDEC 标准 HBM4E 产品族均采用代工工艺制造的基础裸片,不同于 HBM4 的自研基础裸片。