字节跳动据报拟2027年下半年量产自研CPU，或与高通合作
AI 摘要据南华早报报道，字节跳动计划2027年初完成下一代自研CPU设计，目标同年下半年量产并扩大部署，该芯片早期版本据报自2025年底已内部使用。字节跳动正与高通洽谈合作，以应对从晶圆制造到先进封装的供应链瓶颈；其目前依赖英特尔和AMD的CPU，这两家近月环比涨价10%至35%。此外，路透社称字节跳动正与天数智芯洽谈采购AI推理芯片，后者预计今年供应至少5万颗。
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今日 7 条TrendForce 集邦咨询海外中国台湾 · 半导体产业研究机构关注度42 · 仅供参考中性42 · 仅供参考中性 TrendForce 集邦咨询海外中国台湾 · 半导体产业研究机构关注度52 · 仅供参考数据52 · 仅供参考数据 歌尔股份旗下12英寸AR微纳光学晶圆产线投产，总投资约32.8亿元
AI 摘要据中国建筑第三工程局公告，位于上海临港的12英寸透明衬底晶圆厂于6月22日正式投产，用于AR微纳光学产品，总投资约32.8亿元（约4.57亿美元），建筑面积26.1万平方米。
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TrendForce 集邦咨询海外中国台湾 · 半导体产业研究机构精选关注度62 · 一般数据62 · 一般数据 TrendForce 转述：台积电二季度毛利率据报逼近 70%，三季度营收预计环比增长超 10%
AI 摘要据 Commercial Times 引述分析师，AI 需求有望推动台积电二季度营收与毛利率高于指引，毛利率可能逼近 70%，超过其 67.5% 指引上限，动力来自 3nm 与 5nm 产能维持高利用率和 AI GPU 带动先进制程与先进封装占比提升。
查看原文TrendForce 集邦咨询海外中国台湾 · 半导体产业研究机构关注度40 · 仅供参考中性40 · 仅供参考中性 集邦咨询：Micro LED光互连生态图谱——微软、Marvell、Avicena等竞逐CPO标准
AI 摘要集邦咨询梳理Micro LED共封装光学（CPO）生态，该技术以“宽而慢”并行光通道替代高速串行架构，功耗降至1–2 pJ/bit，系统功耗约为铜缆方案的5%。微软MOSAIC架构以400路2Gbps通道实现3.1–5.3W功耗，Avicena的LightBundle平台带宽512Gbps并可扩展至896Gbps。中国大陆与台湾厂商策略分化，多数项目仍处样品开发与客户验证阶段。
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SemiAnalysis海外美国 · 半导体深度研究（独立观点）关注度22 · 仅供参考中性22 · 仅供参考中性 HBM 内存墙的扩张：HBM 的崛起与路线图
AI 摘要SemiAnalysis 发布报告《Scaling the Memory Wall: The Rise and Roadmap of HBM》，梳理 HBM 制造流程、厂商博弈、KVCache 卸载、分离式预填充解码与宽/高秩 EP，并展望 HBM4 定制基础裸片、OpenAI、Nvidia、AMD 的定制 HBM 方案及 shoreline 面积问题。
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