早知道：英特尔、台积电布局玻璃基板先进封装，相关概念股红星发展、凯盛科技受关注
AI 摘要英特尔正评估携手友达推动以MicroLED与玻璃基板为核心的先进封装技术合作，台积电6月发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，携手Ibiden与群创验证玻璃基板导入CoWoS的可行性。2026（第二届）激光制造与增材制造创新发展大会9月22日在北京举行，会上发布《激光制造与增材制造行业高质量发展倡议》，机构预判2026年国内3D打印产业规模有望突破830亿元。
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AI 摘要信维通信(300136)2026年上半年营业收入40.32亿元，同比增长8.88%，毛利率19.99%，同比提升1.38个百分点，扣非归母净利润1.41亿元，同比增长22.05%；归母净利润1.51亿元，同比下降6.99%，主要受汇兑损失0.58亿元影响。
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