SK集团会长崔泰源:计划尽快建成芯片制造厂以满足需求
SK集团会长崔泰源表示,预计芯片需求将继续快速增长,并计划尽快建成芯片制造厂以满足需求。
SK集团会长崔泰源表示,预计芯片需求将继续快速增长,并计划尽快建成芯片制造厂以满足需求。
无锡华虹宏力三期半导体有限公司注册资本由668万元增至41.7亿美元,新增华虹宏力半导体有限公司、无锡锡虹国芯二期投资有限公司、国开新型政策性金融工具有限公司等股东,主要人员同步变更。该公司成立于2025年10月,法定代表人白鹏,经营范围含集成电路制造、芯片及产品制造与销售、集成电路设计等,现由上海华虹宏力半导体制造有限公司及上述新增股东共同持股。
10月9日,界面新闻以消费者身份咨询小米官方客服,工作人员称小米17 Ultra标准版12GB+512GB官方发售价为6999元、16GB+512GB为7499元、16GB+1TB为8499元,而官网当前售价分别为7999元、8499元、9499元,均高出1000元;徕卡版16GB+512GB由7999元上调至8999元,16GB+1TB由8999元上调至9999元。
推荐理由:小米客服确认17 Ultra全系较首发价上调1000元,并给出核心元器件成本上涨这一原因。
10月9日,小米17 Ultra全系列机型统一上调售价1000元,小米官网在售版本定价均已完成调整。标准版12GB+512GB由6999元涨至7999元,16GB+1TB由8499元涨至9499元;徕卡版16GB+1TB由8999元涨至9999元。有博主认为,此次涨价或为下一代新机上市铺路,核心原因是对冲存储芯片价格暴涨带来的成本压力。
思特威定增公告显示,此次发行价格为87.05元/股,发行3676.05万股,募集资金总额32亿元。重阳投资旗下4只产品合计获配1746.12万股、金额15.2亿元,摩根大通获配1.3亿元,奥比中光获配1亿元。
10月9日,北京奕斯伟计算技术股份有限公司在港上市,发行价1.55港元/股,首日股价一度跌破发行价,午间休盘涨3.23%报1.60港元/股,总市值351.87亿港元。
韩国GF证券分析师Jeff Pu在报告中提到,英伟达可能在部分后端环节采用英特尔的Foveros芯片技术,英特尔代工业务有望再拿下一笔潜在订单。英特尔14A制程预计在2028年下半年投产,英伟达可能在同一时期通过Foveros封装把这个选项纳入进来。
Wind数据显示,截至10月8日,年内115家企业在港完成IPO,除岚图汽车未披露募资额外,114家合计募资约3855.66亿港元,距2010年4495亿港元历史峰值仅差约639亿港元。港交所门前仍有389家有效上市申请,其中108家为A+H,约每四家有效排队企业中就有一家来自A股。114只有可比数据的新股中,上市以来53只上涨、61只下跌,破发率升至53.5%。
截至10月8日,年内已有115家企业在港完成IPO,除岚图汽车未披露募资额外,其余114家合计募资约3855.66亿港元,距2010年4495亿港元历史峰值仅差约639亿港元。港交所门前仍有389家有效上市申请,其中108家为A+H,占比约27.8%。年内新股上市以来破发率升至53.5%,募资不足10亿港元的新股首日收益率中位数达84.1%,而6只超大型新股上市以来中位数收益率为-10.6%。
三星电子10月8日发布第三季度业绩预告,当季营业利润预计达107.4万亿韩元(约合人民币5325亿元),同比增长782.5%,首次单季突破百万亿韩元;营收约195万亿韩元,同比增长126.6%。业绩预告披露当日三星电子股价跌超1%,较6月历史高点累计下跌逾25%。集邦咨询预测第四季度通用DRAM合约价格环比上涨10%至15%,较第二季度约60%的环比涨幅回落;三星电子将于10月29日发布完整财报。
推荐理由:三星电子三季度营业利润预计首破百万亿韩元,原文同时列出存储涨价放缓与AI资本开支质疑等分歧点。
上海国方芯智纪元私募基金合伙企业(有限合伙)近日成立,出资额9.61亿元,经营范围含以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。企查查股权穿透显示,该合伙企业由长三角协同引领(上海)私募基金合伙企业(有限合伙)、上海华虹(集团)有限公司旗下上海鑫智时代企业管理有限公司等共同持股。
康希通信(688653.SH)面向Sub-GHz频段推出射频前端集成电路KCT8103L,单颗芯片可覆盖LoRa、Sigfox、Wi-SUN、Wi-Fi HaLow等多种低功耗广域协议,应用于智能水表、电表、智慧城市、智能工业等领域。据公司2026年半年报,Wi-Fi HaLow平台产品与Wi-SUN协议协同,上半年出货量同比实现增长。
10月9日,源杰科技再度下挫,截至A股午间收盘下跌7.78%,报1190元/股,为A股第三高价股,相较假期前市值蒸发近530亿元。10月8日盘中其股价曾超越贵州茅台居A股第二高价股,9月30日一度超越联讯仪器成新“股王”。
推荐理由:原文给出源杰科技节后股价与市值变化的具体数据,并附公司对波动的回应,可核对光通信板块调整的传导路径。
10月9日早盘沪深两市主要股指低开低走,创业板指报2957.32点跌2.61%失守3000点,科创综指跌4.12%,沪深两市半日成交额1.17万亿,较上个交易日放量628亿。
10月9日早盘,A股三大股指低开低走,沪指半日跌1.21%,深成指跌2.09%,创业板指跌2.61%,算力硬件方向全线走弱,PCB、MLCC、光模块、玻璃基板、存储芯片等概念板块领跌。
10月9日早盘A股三大股指低开低走,沪指半日跌1.21%,深成指跌2.09%,创业板指跌2.61%,算力硬件方向全线走弱,PCB、MLCC、光模块、玻璃基板、存储芯片等概念板块领跌。
10月8日,三星电子披露2026年第三季度初步业绩指引,当期合并营业利润约107.4万亿韩元(约合人民币5371亿元),合并销售额约195万亿韩元(约合人民币9752亿元),两项指标均创公司单季历史新高。
推荐理由:三星电子三季度初步业绩指引给出营业利润与销售额双创新高的具体数字,并披露同比增速回落与环比仍增长的口径差异。
ETF午间收盘涨跌不一,巴西ETF(520870)领涨6.61%,巴西ETF(159100)涨5.93%,标普消费ETF(159529)涨2.70%;科创新材料ETF(589510)领跌6.84%,科创100ETF(589270)跌6.15%,科创综指ETF(589770)跌6.03%。
A股三大指数集体下跌,截至午间收盘,创业板指跌2.61%报2957.32点,沪指跌1.21%报3765.71点,科创50指数跌3.78%;全市场4370只个股下跌,27只涨停,两市半日成交11686亿元。电池、肝素概念、种植业、能源金属、贵金属、煤炭涨幅居前,元件、电子化学品、MLCC、玻璃基板、高带宽内存、PCB领跌。
深市两家电子元件新上市公司广合科技与嘉立创分别从高端算力PCB和一站式智造服务突围。广合科技2026年上半年营收43.88亿元,同比增长80.98%,已实现50层AI服务器PCB制造和七阶HDI工艺验证,合作覆盖全球前十大服务器制造商中的8家。嘉立创今年8月登陆深交所主板,上半年营收71.73亿元,同比增长54.13%,自研EDA可支持超500页原理图设计,最快12小时出货。
工信部数据显示,1—8月份规模以上电子信息制造业实现营业收入12.8万亿元,同比增长20.1%;营业成本10.8万亿元,同比增长16.7%;实现利润总额8475亿元,同比增长1.1倍。
推荐理由:工信部披露1—8月电子信息制造业营收与利润数据,可核对行业增速与集成电路产量口径。
据界面新闻,自2026年10月9日零时起,华为对nova16系列调价,nova16与nova16 Pro建议零售价上调400元,nova16 SE上调200元。
推荐理由:原文列出华为、小米本轮调价的具体机型与金额,并给出存储芯片涨价这一成本背景,可核对手机终端价格变化。
10月8日,受摩根士丹利调研纪要相关内容影响,A股光通信板块大幅下挫,源杰科技、长光华芯、东山精密等跌停,仕佳光子跌逾17%,长芯博创跌幅超过13%。该纪要提到FCC或将出台Covered List,从3.2T光模块开始限制,销往美国市场的光模块65%BOM价值须来自美国公司。
推荐理由:梳理了摩根士丹利调研纪要引发光通信板块大跌的传导链条,并汇总多家上市公司的公开回应口径。
据界面新闻从华为线下门店获悉,自2026年10月9日零时起,华为nova16与nova16 Pro建议零售价上调400元,nova16 SE上调200元,渠道提货价同步上调;调价后nova16 256G为3399元、nova16 Pro 256G为4299元、nova16 SE 256G为2899元,华为官方暂无回应。
推荐理由:原文给出华为nova16系列各机型调价后的具体零售价,并列出存储芯片涨价这一成本背景,可据此核对中端价位段的价格变化。
界面新闻从华为线下门店独家获悉,自2026年10月9日零时起,华为nova16与nova16 Pro建议零售价(RRP)上调400元,nova16 SE上调200元,渠道提货价(STP)同步上调。
推荐理由:界面新闻从华为线下门店获悉nova16系列调价的具体幅度与各版本新售价,并列出小米等厂商同期调价情况。
2026年10月9日,创业板指(399006)跌超3%,深成指(399001)跌超2.3%,沪指跌超1%。MLCC、PCB、存储芯片(886042)等AI硬件股领跌,全市场超4500只个股下跌。
玉盘量智宣布完成数亿元天使轮融资,金浦投资、北工投资、惠每资本、亦庄国投、四川院士基金、嘉铭浩春等多家机构联合投资,原股东邓泰华等参与跟投。本轮融资资金将主要用于核心芯片流片与产品化、首代量智融合整机系统集成及生物医药等场景算力服务布局,加速自研“原生量智融合”计算系统工程化落地。
光智科技10月9日在互动平台回应称,公司磷化铟衬底业务已实现批量交付,国内客户覆盖头部光芯片企业,海外已向光通信龙头批量出货,其中6英寸磷化铟衬底已获得某全球头部客户订单。先锐科技已完成2英寸→4英寸→6英寸三代晶体迭代,并已备案50亿元化合物半导体衬底扩建项目,预计规划年产100万片6英寸化合物半导体衬底。
截至2026年6月末,中国银行境内先进制造业贷款余额近1.7万亿元,占制造业贷款比重超40%。该行以“股、贷、债、保、租”一体化服务支持先进制造,如对研微(江苏)半导体投放1000万元普惠授信并提升至5000万元纯信用授信,对北京煜鼎增材制造研究院提供1.5亿元授信。
扬杰科技股价异动,截至今日9时32分大涨5.72%,成交324.74万股,成交金额2.77亿元,换手率0.60%。公司业绩预告显示,预计前三季实现净利润11.68亿元—13.63亿元,同比增长20.00%—40.00%。资金面上,该股近5日主力资金累计净流出1.62亿元,最新两融余额15.20亿元。
北交所新股N宇特上市首日开盘大涨489.09%,截至发稿报81元/股,最新总市值57亿元。公司为国家级专精特新“小巨人”企业,主营预埋型、熔端型光纤活动连接器等光连接产品,本次发行价13.75元/股,发行市盈率14.99倍。2025年营收3.33亿元、净利润6917万元,2026年上半年营收1.8亿元、净利润3690万元。
据韩国媒体报道,三星电子移动事业部已要求合作厂商将产品供应量减少20%至30%,据此推算第四季度智能手机产量最多减少30%,截至发稿三星电子官方尚未确认该消息。
推荐理由:三星减产传闻与存储涨价、OpenAI营收不及预期共同压制芯片股,文中给出韩股、港股杠杆产品与费城半导体指数的具体跌幅。
睿龙科技北交所IPO审核状态于首轮问询回复后变更为中止,原因为财务报告到期需补充审计。公司2026年上半年营业收入1.34亿元、同比下降39.27%,归母净利润4796万元、同比下降62.06%,均低于招股书预测下限。首轮问询还关注其实际控制人刘欣曾任职中国电科集团、嘉捷通等关联交易,以及涉及自然人股东与子公司等多层级股权代持问题。
英飞凌科技电源系统事业部总裁Adam White在专访中表示,AI算力扩张正倒逼供电架构重构,机柜功率已从30kW跃升至650kW甚至兆瓦级,供电方式从48V直流转向800V高压直流。英飞凌已布局“N+2”“N+3”冗余设计,并推出基于硅、碳化硅及氮化镓的18kW三相AI电源参考设计,正与本地工程师协作测试。其2026财年第三季度电源与传感系统事业部营收14.42亿欧元,同比增长34%。
北京时间10月9日凌晨,美股三大指数收盘涨跌互现,道指涨0.10%报51231.64点,纳指跌1.25%报27193.34点,标普500跌0.47%。费城半导体指数大跌3.39%,COHERENT跌9.62%、ARM跌6.48%、英特尔跌5.34%,闪迪、美光科技、SK海力士均跌超4%。万得美国科技七巨头指数跌1.09%,英伟达跌2.94%领跌,仅苹果涨1.11%。
据Wind金融终端数据,A股10月8日共有3859只个股获融资资金买入,其中240股买入金额超亿元。长鑫科技、中际旭创、新易盛融资买入金额排名前三,分别获买入15.94亿元、15.03亿元、11.28亿元。
当地时间10月8日,多只美股半导体股集体下挫,英伟达(NVDA.O)跌2.94%、市值一夜蒸发超1600亿美元,台积电(TSM.N)跌3.01%,AMD(AMD.O)跌3.9%,博通(AVGO.O)跌4.35%,英特尔(INTC.O)跌5.34%,当日纳斯达克指数跌超1%。
推荐理由:原文列出多只美股半导体股当日跌幅与市值变化,并给出与OpenAI收入预期相关的消息来源,可核对具体数字与时间口径。
10月9日A股四大指数集体低开,上证指数跌0.21%,深成指跌0.51%,创业板指跌0.5%,科创综指跌0.77%,市场逾3000股下跌。江淮汽车开盘继续跌停,尊界通报刹车踏板支架断裂,称将进一步优化设计。光大证券认为,短期市场大概率延续震荡整理态势。
CPO、光芯片概念(885756)股续跌,源杰科技(688498)跌近10%,沃格光电(603773)、东山精密(002384)、长光华芯(688048)跌幅居前。
晶晨股份披露2026年前三季度业绩预告,预计第三季度归母净利润同比大增超220%。第一财经壹评级认为,业绩超预期主要得益于产品结构优化与成本转嫁落地,第三季度单季净利率跃升至约24.6%,核心驱动力为高端电视系统级芯片份额提升及存储成本压力疏导。壹评级判断当前市场一致预期尚未充分反映三季度高盈利水平,后续需关注端侧AI新品量产导入进度及电视与机顶盒系统级芯片业务盈利表现。