国产碳化硅减薄设备交付量产，机构称行业业绩拐点已现
AI 摘要中电科电子装备集团下属北京中电科公司自主研制的国内首台套碳化硅器件晶圆全自动减薄设备近日交付国内头部晶圆企业并实现量产应用，可将8英寸碳化硅晶圆稳定减薄至最小120微米，产能不低于15片/小时。
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AI 推荐理由：原文梳理了碳化硅加工装备国产化交付、多家机构对供需与涨价的判断，以及A股概念股资金与业绩预测数据。
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