早知道：英特尔、台积电布局玻璃基板先进封装，相关概念股红星发展、凯盛科技受关注
AI 摘要英特尔正评估携手友达推动以MicroLED与玻璃基板为核心的先进封装技术合作，台积电6月发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，携手Ibiden与群创验证玻璃基板导入CoWoS的可行性。2026（第二届）激光制造与增材制造创新发展大会9月22日在北京举行，会上发布《激光制造与增材制造行业高质量发展倡议》，机构预判2026年国内3D打印产业规模有望突破830亿元。
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今日 2 条东方财富 · 券商策略研报卖方研究卖方研究 · 可能有立场关注度22 · 仅供参考中性22 · 仅供参考中性 东方财富 · 券商个股研报卖方研究卖方研究 · 可能有立场关注度37 · 仅供参考中性37 · 仅供参考中性 信维通信(300136)2026年中报点评：收入与毛利率稳健增长，资本运作聚焦卫星通信与高端MLCC
AI 摘要信维通信(300136)2026年上半年营业收入40.32亿元，同比增长8.88%，毛利率19.99%，同比提升1.38个百分点，扣非归母净利润1.41亿元，同比增长22.05%；归母净利润1.51亿元，同比下降6.99%，主要受汇兑损失0.58亿元影响。
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四大证券报 · 头版精华媒体转述关注度22 · 仅供参考中性22 · 仅供参考中性 9月14日四大证券报头版精华：央行超级周来袭、智谱完成50亿美元融资、陈发树拟减持雷电微力
AI 摘要9月14日四大证券报头版聚焦：美联储、日本央行、英国央行本周将召开议息会议，机构认为若美联储加息“靴子落地”有望开启新一轮行情。智谱（02513.HK）宣布完成约50亿美元融资，含约20亿美元股份配售及约30亿美元可转债发行。陈发树拟减持雷电微力（301050）不超741.64万股，占总股本2.9956%。
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四大证券报 · 头版精华媒体转述精选关注度62 · 一般中性62 · 一般中性 四大证券报头版精华：金融强国建设“十五五”规划出台，四部门详解改革重点
AI 摘要9月10日国新办举行“开局起步‘十五五’”系列主题新闻发布会，《金融强国建设“十五五”规划》正式出台，中国人民银行副行长陆磊、金融监管总局副局长丛林、证监会副主席李超、国家外汇局副局长李斌介绍相关情况并答记者问。
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TrendForce 集邦咨询海外中国台湾 · 半导体产业研究机构关注度52 · 仅供参考数据52 · 仅供参考数据 歌尔股份旗下12英寸AR微纳光学晶圆产线投产，总投资约32.8亿元
AI 摘要据中国建筑第三工程局公告，位于上海临港的12英寸透明衬底晶圆厂于6月22日正式投产，用于AR微纳光学产品，总投资约32.8亿元（约4.57亿美元），建筑面积26.1万平方米。
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