HBM 内存墙的扩张：HBM 的崛起与路线图
AI 摘要SemiAnalysis 发布报告《Scaling the Memory Wall: The Rise and Roadmap of HBM》，梳理 HBM 制造流程、厂商博弈、KVCache 卸载、分离式预填充解码与宽/高秩 EP，并展望 HBM4 定制基础裸片、OpenAI、Nvidia、AMD 的定制 HBM 方案及 shoreline 面积问题。
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SemiAnalysis美国 · 半导体深度研究（独立观点）AI 关注度一般动态一般动态
SemiAnalysis美国 · 半导体深度研究（独立观点）AI 关注度一般动态一般动态 SemiAnalysis VLSI 2025 综述：Intel 18A 成本、DRAM 4F2 与 3D 之争、背面供电落地与 FlipFET
AI 摘要SemiAnalysis 发布 VLSI 2025 技术综述，讨论 Intel 18A 工艺并与台积电对比，同时分析背面供电的采用范围、4F2 与 3D DRAM 的潜在赢家，以及中国 FlipFET 路线。
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