微软将 Azure Maia 扩展至多吉瓦部署，Maia 300 计划 2027 年投产
AI 摘要微软宣布将 Azure Maia 系列扩展至多吉瓦部署，起始时间为 2027 年，并使其成为微软产品与服务的主要推理系统。
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英伟达 · 官方产业新闻海外美国 · 企业官方 · 原始产业信息精选关注度58 · 一般中性58 · 一般中性 英伟达与思科推出 USFP 可插拔光模块，单通道 400Gb/s、容量达 12.8Tb/s
AI 摘要英伟达与思科宣布计划推出超密集小尺寸可插拔光模块 USFP，设计支持每通道 400Gb/s 电信号，整体容量可达 12.8Tb/s。该模块带宽密度为每通道 200Gb/s 光模块的 4 倍，能效约为其 1.3 倍，首批基于 USFP 的收发器将在 OSFP 尺寸内集成 16 个全双工通道，未来可扩展至 32 通道及以上。
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新思科技 · 官方产业与经营发布海外美国 · 官方原始发布 · 按A股相关性筛选关注度52 · 仅供参考中性52 · 仅供参考中性 新思科技与OpenAI签署多年协议，联合开发芯片设计模型GPT-Synopsys
AI 摘要新思科技（Nasdaq: SNPS）与OpenAI宣布签署一项多年战略合作协议，将联合开发面向芯片设计的专用模型GPT-Synopsys，该模型基于OpenAI前沿AI与新思科技EDA工具，可执行芯片设计工作流。
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AMD · 官方芯片与产业新闻海外美国 · 企业官方 · 原始产业信息关注度52 · 仅供参考数据52 · 仅供参考数据 AMD 发布 2026 年第二季度财报，营收 115.36 亿美元同比增长 50%
AI 摘要AMD（NASDAQ:AMD）公布 2026 年第二季度财报，营收 115.36 亿美元，同比增长 50%，环比增长 13%；GAAP 毛利率 54%，净利润 22.97 亿美元，摊薄每股收益 1.38 美元，非 GAAP 摊薄每股收益 1.66 美元。
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AMD · 官方芯片与产业新闻海外美国 · 企业官方 · 原始产业信息精选关注度58 · 一般中性58 · 一般中性 AMD发布Helios机架级AI方案及MI400系列GPU，披露至2030年路线图
AI 摘要AMD在Advancing AI 2026上发布第六代EPYC CPU、Instinct MI400系列GPU、Helios机架级AI方案、Ryzen AI Embedded X100处理器及Kria AI SOM与机器人开发平台。
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AMD · 官方芯片与产业新闻海外美国 · 企业官方 · 原始产业信息精选关注度62 · 一般中性62 · 一般中性 AMD 与 Anthropic 达成战略合作，将部署最高 2 吉瓦 MI450 系列 GPU
AI 摘要AMD（NASDAQ: AMD）与 Anthropic 宣布战略合作，将在 AMD Helios 机架级方案中部署最高 2 吉瓦的 AMD Instinct MI450 系列 GPU，首个 1 吉瓦的部署将于 2027 年上半年开始。
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