微软发布 Azure Maia 300 等自研芯片，推进 AI 算力与基础设施效率升级
AI 摘要微软发布下一代 AI 加速器 Azure Maia 300，相比主流 GPU 系统能效提升 40%，96 加速卡配置吞吐量达 Maia 200 的七倍。同时推出面向 Agent 任务的 Cobalt 200 CPU 及 Mt. Diablo 数据中心架构，推动向 800VDC 供电转型。
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今日 0 条微软 · 官方算力与产业新闻海外美国 · 企业官方 · 原始产业信息关注度22 · 仅供参考中性22 · 仅供参考中性 Rambus · 官方产业与数据发布海外美国 · 机构原始发布 · 技术研究不等同于已商业化，按A股相关性筛选关注度22 · 仅供参考中性22 · 仅供参考中性 Rambus发布LPDDR6 SOCAMM2电源管理IC
AI 摘要Rambus推出专为LPDDR6 SOCAMM2设计的电源管理IC（PMIC），配合SPD Hub实现模块级高效供电。该方案支持9.6 Gb/s速率，通过本地化电压调节与监控，解决AI服务器中LPDDR长距离传输的信号完整性与散热挑战。
查看原文Rambus · 官方产业与数据发布海外美国 · 机构原始发布 · 技术研究不等同于已商业化，按A股相关性筛选关注度22 · 仅供参考中性22 · 仅供参考中性 Rambus (NASDAQ: RMBS) 发布 LPDDR6 SOCAMM2 专用 PMIC
AI 摘要Rambus（NASDAQ: RMBS）宣布推出专为低功耗高性能 LPDDR6 SOCAMM2 设计的行业领先电源管理芯片（PMIC）。该产品旨在通过提升每瓦特处理 token 的效率，满足 AI 训练与推理对高吞吐量及电源效率的需求。目前该 PMIC 正在向主要客户进行样品测试。
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微软 · 官方算力与产业新闻海外美国 · 企业官方 · 原始产业信息精选关注度58 · 一般中性58 · 一般中性 微软将 Azure Maia 扩展至多吉瓦部署，Maia 300 计划 2027 年投产
AI 摘要微软宣布将 Azure Maia 系列扩展至多吉瓦部署，起始时间为 2027 年，并使其成为微软产品与服务的主要推理系统。
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思科 · 官方产业与经营发布海外美国 · 官方原始发布 · 按A股相关性筛选关注度34 · 仅供参考中性34 · 仅供参考中性 思科（CSCO）在 OCP 2026 发布 Silicon One G302 等新品，与 NVIDIA 联合开发 400G 光互连规范
AI 摘要思科（Nasdaq: CSCO）在 OCP 2026 全球峰会上推出 Silicon One G302 交换芯片及 1.6T 光互连技术，并宣布与 NVIDIA 共同制定下一代 400G-per-lane 可插拔光互连开放规范。目前搭载 Silicon One P200 的系统已在微软和阿里云的生产环境中部署，首批搭载 G300 的系统也已向客户发货。
查看原文英伟达 · 官方产业新闻海外美国 · 企业官方 · 原始产业信息精选关注度58 · 一般中性58 · 一般中性 英伟达与思科推出 USFP 可插拔光模块，单通道 400Gb/s、容量达 12.8Tb/s
AI 摘要英伟达与思科宣布计划推出超密集小尺寸可插拔光模块 USFP，设计支持每通道 400Gb/s 电信号，整体容量可达 12.8Tb/s。该模块带宽密度为每通道 200Gb/s 光模块的 4 倍，能效约为其 1.3 倍，首批基于 USFP 的收发器将在 OSFP 尺寸内集成 16 个全双工通道，未来可扩展至 32 通道及以上。
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新思科技 · 官方产业与经营发布海外美国 · 官方原始发布 · 按A股相关性筛选关注度52 · 仅供参考中性52 · 仅供参考中性 新思科技与OpenAI签署多年协议，联合开发芯片设计模型GPT-Synopsys
AI 摘要新思科技（Nasdaq: SNPS）与OpenAI宣布签署一项多年战略合作协议，将联合开发面向芯片设计的专用模型GPT-Synopsys，该模型基于OpenAI前沿AI与新思科技EDA工具，可执行芯片设计工作流。
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AMD · 官方芯片与产业新闻海外美国 · 企业官方 · 原始产业信息关注度34 · 仅供参考中性34 · 仅供参考中性 AMD (NASDAQ: AMD) 宣布以约 82 亿美元全股票交易收购 World Labs
AI 摘要AMD（NASDAQ: AMD）宣布与 AI 研究实验室 World Labs 达成最终协议，将以约 82 亿美元的全股票交易方式收购该公司。此次收购旨在将世界级的研究人员和模型专家引入 AMD，以加强其在新兴 AI 应用领域的硬件、软件及系统开发能力。该交易预计将于 2026 年底前完成，需经监管机构批准及其他惯例交割条件满足后方可实施。
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Arm · 官方芯片与许可新闻海外英国 · 企业官方 · 芯片架构、许可与原始产业信息关注度42 · 仅供参考中性42 · 仅供参考中性 Arm发布Neoverse CSS N4与AGI CPU，加速AI智能体时代基础设施
AI 摘要Arm发布Neoverse Compute Subsystems N4与AGI CPU，为AI智能体时代提供可配置硅片与生产就绪计算基础。CSS N4单芯片最高128核，性能、能效及内存带宽分别达N3的2倍、1.25倍和1.75倍。OpenAI、Meta、Google Cloud等已基于Arm平台开发或部署AI智能体解决方案。
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SK海力士 · 官方存储与产业新闻海外韩国 · 企业官方 · 存储、产能与原始产业信息精选关注度58 · 一般中性58 · 一般中性 SK海力士在印第安纳州举行HBM生产基地动工仪式，投资超40亿美元
AI 摘要SK海力士于当地时间27日在美国印第安纳州西拉法叶举行AI内存先进封装生产基地动工仪式，该基地总投资预计超过40亿美元，计划2028年10月启用洁净室，2029年下半年开始量产下一代HBM。
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SK海力士 · 官方存储与产业新闻海外韩国 · 企业官方 · 存储、产能与原始产业信息精选关注度62 · 一般中性62 · 一般中性 SK hynix 决定投资约 54 万亿韩元建龙仁 Y2 与清州 M17 两座新厂
AI 摘要SK hynix 于 8 月 7 日宣布，董事会批准约 54 万亿韩元投资，其中龙仁 Y2 厂 35.2 万亿韩元、清州 M17 厂 19.1 万亿韩元，用于应对 AI 时代持续增长的存储需求。
查看原文AMD · 官方芯片与产业新闻海外美国 · 企业官方 · 原始产业信息关注度42 · 仅供参考中性42 · 仅供参考中性 AMD（NASDAQ: AMD）宣布达成最终协议收购 Taalas
AI 摘要AMD 宣布已达成最终协议，收购专注于专用 AI 推理硅芯片的初创公司 Taalas。Taalas 的技术旨在优化推理数据流，减少通用架构的计算与内存瓶颈，并计划整合至 AMD Instinct GPU 加速器路线图以开发系统级解决方案。该交易需满足常规交割条件及监管批准。
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AMD · 官方芯片与产业新闻海外美国 · 企业官方 · 原始产业信息关注度52 · 仅供参考数据52 · 仅供参考数据 AMD 发布 2026 年第二季度财报，营收 115.36 亿美元同比增长 50%
AI 摘要AMD（NASDAQ:AMD）公布 2026 年第二季度财报，营收 115.36 亿美元，同比增长 50%，环比增长 13%；GAAP 毛利率 54%，净利润 22.97 亿美元，摊薄每股收益 1.38 美元，非 GAAP 摊薄每股收益 1.66 美元。
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SK海力士 · 官方存储与产业新闻海外韩国 · 企业官方 · 存储、产能与原始产业信息关注度42 · 仅供参考中性42 · 仅供参考中性 SK hynix（SK海力士）联合SanDisk发布首个HBF标准规范
AI 摘要SK hynix（SK海力士）联合SanDisk通过OCP发布首个高带宽闪存（HBF）标准规范，容量最高512GB，带宽覆盖0.4TB/s至3.0TB/s。该规范采用UCIe接口，旨在解决AI时代内存瓶颈。SK hynix还首次展出第十代375层4D NAND晶圆，其能效提升2.5倍，计划明年量产高性能eSSD。
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SK海力士 · 官方存储与产业新闻海外韩国 · 企业官方 · 存储、产能与原始产业信息精选关注度78 · 值得关注中性78 · 值得关注中性 SK海力士公布2026年第二季度业绩，营收79.3187万亿韩元
AI 摘要SK海力士公布2026年第二季度业绩，营收79.3187万亿韩元，营业利润60.5426万亿韩元，营业利润率76%，净利润93.9226万亿韩元。营收和营业利润同比分别增长257%和557%，上半年累计营收首次突破100万亿韩元。公司称HBM4已在第二季度开始量产出货，下半年将扩大生产，并已与约10家客户敲定长期协议。
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SK海力士 · 官方存储与产业新闻海外韩国 · 企业官方 · 存储、产能与原始产业信息精选关注度62 · 一般中性62 · 一般中性 SK集团与英伟达扩大战略合作，签署5000亿美元以上AI工厂与下一代存储意向书
AI 摘要SK集团与英伟达宣布计划建立5000亿美元以上的全面合作，覆盖AI工厂建设与AI存储供应，双方已签署意向书。SK电讯将建设2吉瓦级AI云，采用英伟达DSX平台并部署由SK海力士HBM4驱动的英伟达Vera Rubin加速计算，首个AI工厂计划2027年上线。SK海力士与英伟达另建立长期AI存储合作，共同开发并优化包括HBM在内的下一代AI存储方案。
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AMD · 官方芯片与产业新闻海外美国 · 企业官方 · 原始产业信息精选关注度58 · 一般中性58 · 一般中性 AMD发布Helios机架级AI方案及MI400系列GPU，披露至2030年路线图
AI 摘要AMD在Advancing AI 2026上发布第六代EPYC CPU、Instinct MI400系列GPU、Helios机架级AI方案、Ryzen AI Embedded X100处理器及Kria AI SOM与机器人开发平台。
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AMD · 官方芯片与产业新闻海外美国 · 企业官方 · 原始产业信息精选关注度62 · 一般中性62 · 一般中性 AMD 与 Anthropic 达成战略合作，将部署最高 2 吉瓦 MI450 系列 GPU
AI 摘要AMD（NASDAQ: AMD）与 Anthropic 宣布战略合作，将在 AMD Helios 机架级方案中部署最高 2 吉瓦的 AMD Instinct MI450 系列 GPU，首个 1 吉瓦的部署将于 2027 年上半年开始。
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