金桥装备小镇携28家企业参展国芯展

AI 摘要金桥装备小镇组织28家半导体产业链企业首次组团亮相中国国际工业博览会集成电路专业展。展会期间举办产业生态集聚与协同创新主题活动，座无虚席。小镇正加速从物理集聚向化学融合转变，聚焦量测检测、薄膜沉积、先进封装三大核心装备及五大核心零部件攻关。