韩媒称韩国高纯度二氧化碳库存降至不足一个月,三星与SK海力士承压
据The Elec报道,行业消息人士称韩国半导体供应链高纯度二氧化碳(CO₂)库存近期已降至不足一个月供应量,正常情况下半导体厂商与气体供应商各维持约两周库存、合计约一个月。
推荐理由:据韩媒报道,韩国高纯度二氧化碳库存已降至不足一个月用量,报道同时给出三星与SK海力士的月度消耗估算及价格涨幅。
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据 Commercial Times 引述分析师,AI 需求有望推动台积电二季度营收与毛利率高于指引,毛利率可能逼近 70%,超过其 67.5% 指引上限,动力来自 3nm 与 5nm 产能维持高利用率和 AI GPU 带动先进制程与先进封装占比提升。
推荐理由:材料转述台媒与分析师对台积电二季度毛利率、三季度营收及先进封装扩产的预期,读者可据此核对原文的预测口径与数据来源。
集邦咨询梳理Micro LED共封装光学(CPO)生态,该技术以“宽而慢”并行光通道替代高速串行架构,功耗降至1–2 pJ/bit,系统功耗约为铜缆方案的5%。微软MOSAIC架构以400路2Gbps通道实现3.1–5.3W功耗,Avicena的LightBundle平台带宽512Gbps并可扩展至896Gbps。中国大陆与台湾厂商策略分化,多数项目仍处样品开发与客户验证阶段。
据 Wccftech 援引公司管理层报道,联想认为存储价格走高可能成为延续至2030年及以后的“新常态”。报道援引 Computer Base 称,联想在德国 ISC 2026 展示的幻灯片显示 DRAM 与 NAND 价格自2025年三季度末至四季度初快速上行,并预计不会回落至2025年初水平。该展望已假设2028年前后将有大量新增产能投产,但仍不足以扭转当前价格周期。
推荐理由:联想在 ISC 2026 展示的 DRAM 与 NAND 价格走势判断,以及其对 2028 年新增产能的假设,可供读者核对存储价格周期观点。
SemiAnalysis 发布报告《Scaling the Memory Wall: The Rise and Roadmap of HBM》,梳理 HBM 制造流程、厂商博弈、KVCache 卸载、分离式预填充解码与宽/高秩 EP,并展望 HBM4 定制基础裸片、OpenAI、Nvidia、AMD 的定制 HBM 方案及 shoreline 面积问题。
SemiAnalysis 发布 VLSI 2025 技术综述,讨论 Intel 18A 工艺并与台积电对比,同时分析背面供电的采用范围、4F2 与 3D DRAM 的潜在赢家,以及中国 FlipFET 路线。