英伟达在OCP峰会展示PTFE交换机板样品，并点名七家台湾供应链伙伴
AI 摘要据DIGITIMES报道，英伟达在OCP Global Summit 2026上展示其MGX服务器平台生态的最新进展，首次公开一款采用聚四氟乙烯（PTFE）的交换机板样品，并点名七家供应链合作伙伴。
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DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度42 · 仅供参考中性42 · 仅供参考中性 中国GW卫星网络完成首次双极化通信测试，推进自主低轨通信布局
AI 摘要中国国网（GW）低轨卫星网络在第16次北极科考期间完成首次通信测试，实现北极船只与南极秦岭站之间的实时视频通话。该网络由国家支持，此次测试被视为其推进自主低轨通信能力建设的信号。
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DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度7 · 仅供参考中性7 · 仅供参考中性 评论：高通专利协议令华为更广泛知识产权布局受关注
AI 摘要据DIGITIMES电子时报评论，高通与华为达成的专利协议令外界关注华为更广泛的知识产权布局。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度20 · 仅供参考中性20 · 仅供参考中性 中国台湾清华大学研发低成本太赫兹SoC，推进下一代通信
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，中国台湾清华大学电子工程研究所副教授Steve Yang正研发低成本太赫兹系统级芯片（SoC）。随着全球通信产业迈向2030年前后的6G时代，支持130-150GHz D波段和77-95GHz W波段等频段的前端模块已成为学界与业界的研究重点。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度42 · 仅供参考中性42 · 仅供参考中性 华为押注NPO路线，挑战CPO在AI光互连的规模化路径
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，华为在其下一代AI基础设施中选择近封装光学（NPO）而非共封装光学（CPO），认为NPO在成本、可制造性、可靠性与可维护性之间取得更好平衡。随着光互连向AI规模化推进，这一路线选择对CPO的规模化路径构成挑战。
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DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度40 · 仅供参考数据40 · 仅供参考数据 中国台湾国科会启动硅光子与CPO两项研究计划，瞄准AI数据中心功耗瓶颈
AI 摘要中国台湾国家科学及技术委员会（NSTC）启动两项研究计划，分别聚焦硅光子（SiPh）与下一代AI数据中心供电系统，以应对高速运算带来的能耗与性能瓶颈。据DIGITIMES电子时报报道，该计划旨在解决AI数据中心电力瓶颈问题。
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DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度40 · 仅供参考中性40 · 仅供参考中性 ficonTEC与Hermes Testing合作，以INS-2平台推进CPO测试规模化
AI 摘要ficonTEC宣布与Hermes Testing Solutions Inc.（HTSI）建立战略合作，支持中国台湾快速扩张的共封装光学（CPO）生态。双方将依托INS-2平台推进CPO测试规模化，以应对CPO复杂3D集成给晶圆级光电测试带来的新挑战。
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TrendForce 集邦咨询海外中国台湾 · 半导体产业研究机构关注度40 · 仅供参考中性40 · 仅供参考中性 集邦咨询：Micro LED光互连生态图谱——微软、Marvell、Avicena等竞逐CPO标准
AI 摘要集邦咨询梳理Micro LED共封装光学（CPO）生态，该技术以“宽而慢”并行光通道替代高速串行架构，功耗降至1–2 pJ/bit，系统功耗约为铜缆方案的5%。微软MOSAIC架构以400路2Gbps通道实现3.1–5.3W功耗，Avicena的LightBundle平台带宽512Gbps并可扩展至896Gbps。中国大陆与台湾厂商策略分化，多数项目仍处样品开发与客户验证阶段。
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