全球晶圆代工美产竞争加剧：台积电、格罗方德与三星角逐
AI 摘要全球晶圆代工企业在美扩产竞争加剧，台积电正评估在德州追加投资并讨论与特斯拉旗下Terafab合作。美国商务部宣布向格罗方德纽约工厂注入最高210亿美元日本资金，日本将联合拥有该工厂。三星电子泰勒工厂首座厂已部分试产，第二座厂计划年底动工，面临台积电入局后的订单争夺压力。
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今日 0 条BusinessKorea海外韩国 · 产业财经媒体（韩国视角）关注度34 · 仅供参考中性34 · 仅供参考中性 BusinessKorea海外韩国 · 产业财经媒体（韩国视角）关注度42 · 仅供参考中性42 · 仅供参考中性 中国AI产业面临算力瓶颈：DeepSeek服务中断暴露基础设施危机
AI 摘要DeepSeek近期因算力瓶颈导致API服务中断约4小时50分钟，暴露出中国人工智能产业在高速扩张下面临的严重基础设施短板。据分析，今年中国AI半导体总需求预计突破500万片，而实际供应仅约350万片，供需缺口显著扩大。尽管华为等本土企业加速推进国产替代，但受限于性能与生态成熟度，企业仍大量采购英伟达非管制GPU及租赁海外资源以缓解算力焦虑。
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BusinessKorea海外韩国 · 产业财经媒体（韩国视角）关注度42 · 仅供参考中性42 · 仅供参考中性 据报微软Azure Maia芯片转向自研AI加速器，三星与SK海力士HBM需求或增
AI 摘要微软宣布明年将自研Azure Maia芯片作为主要AI推理系统，计划分发超100万颗Maia 300。该芯片搭载8颗288GB HBM4芯片，预计增加800万颗HBM需求。全球科技巨头加速开发自研AI芯片，推动HBM市场向定制化扩展，三星电子与SK海力士面临新机遇与挑战。
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The Elec海外韩国 · 显示与半导体产业媒体精选关注度58 · 一般中性58 · 一般中性 SEMI预计2030年全球DRAM产能较去年增长41%
AI 摘要国际半导体产业协会SEMI在10月12日于旧金山Moscone中心举行的SEMI Market Symposium上表示，以8英寸晶圆等效计算，全球DRAM产能将从去年的208万片/月增至2030年的294万片/月，增幅41%，五年复合年增长率7.1%。
查看原文AI 推荐理由：SEMI给出2030年全球DRAM与NAND产能的具体预测口径，并提示先进与成熟制程可能同时出现短缺。
BusinessKorea海外韩国 · 产业财经媒体（韩国视角）关注度38 · 仅供参考中性38 · 仅供参考中性 SK海力士（SK Hynix）提出优化内存层级以应对AI推理瓶颈
AI 摘要SK海力士总裁安贤在SEDEX 2026表示，AI推理市场爆发导致KV缓存需求激增，跨层数据移动成为新瓶颈。公司计划通过3D Stacked DRAM缩小SRAM与HBM差距，并推出介于两者间的HBF技术以提升系统效率。此外，SK海力士正推进定制HBM及CXL生态合作以确立标准。
查看原文BusinessKorea海外韩国 · 产业财经媒体（韩国视角）关注度58 · 一般中性58 · 一般中性 长鑫存储预告新一代服务器DRAM，三星电子与SK海力士股价分别跌7.39%和10.09%
AI 摘要据BusinessKorea报道，长鑫存储（CXMT）预告推出新一代服务器DRAM，并公布'4F²'技术，称可将存储单元面积较主流'6F²'方式减少33%。消息传出后，三星电子与SK海力士股价在10月13日分别下跌7.39%和10.09%。
查看原文BusinessKorea海外韩国 · 产业财经媒体（韩国视角）关注度42 · 仅供参考中性42 · 仅供参考中性 Musk批评内存芯片定价，引发对三星、SK海力士的质疑
AI 摘要特斯拉CEO马斯克在X平台批评内存供应商定价过高并赞扬美光科技，引发市场对其是否针对三星电子和SK海力士的猜测。摩根士丹利预计2026年内存供应缺口约20%，受AI行业高带宽内存需求推动。马斯克还指出中国厂商在先进内存领域面临更大技术挑战，此前相关担忧曾导致内存股单日市值蒸发约1080亿美元。
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The Elec海外韩国 · 显示与半导体产业媒体精选关注度62 · 一般中性62 · 一般中性 ASML 拟对韩国光刻机替换零部件统一涨价 10%，2027 年 1 月起适用
AI 摘要据 The Elec 报道，ASML 将把供应韩国的替换零部件价格统一上调 10%，覆盖极紫外（EUV）和深紫外（DUV）光刻系统的全部零部件，新价格自 2027 年 1 月起的交付开始生效。
查看原文AI 推荐理由：据韩媒报道，ASML 对韩供应的光刻机替换零部件将统一涨价 10%，读者可据此了解设备端成本传导的起点。
BusinessKorea海外韩国 · 产业财经媒体（韩国视角）精选关注度62 · 一般中性62 · 一般中性 Counterpoint Research：英伟达 Rubin 仍以 12 层 HBM4 为主，内存需求放缓担忧被夸大
AI 摘要市场研究机构 Counterpoint Research 于 10 月 8 日公布内部评估结果，称英伟达下一代 AI 加速器 Rubin 搭载的第六代高带宽内存 HBM4 仍将以 12 层配置为主，此前关于英伟达要求供应商将堆叠层数从 12 层降至 8 层、进而拖累内存需求的担忧属于误解。
查看原文The Elec海外韩国 · 显示与半导体产业媒体关注度22 · 仅供参考数据22 · 仅供参考数据 韩国功率半导体产业瞄准数据中心能效，KETI展示100MW级OCP ORv3供电系统
AI 摘要韩国功率半导体产业已启动面向AI数据中心供电系统的能效研究。韩国电子技术研究院（KETI）研究员Park Sang-min于10月7日在釜山举行的功率半导体产学研K-Forum上介绍。
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The Elec海外韩国 · 显示与半导体产业媒体关注度22 · 仅供参考中性22 · 仅供参考中性 韩国功率半导体产业协会携手KENTECH、KCL等共建功率半导体产业生态
AI 摘要韩国功率半导体产业协会将与韩国能源技术研究院（KENTECH）、韩国建设生活环境试验研究院（KCL）、功率半导体共享大学及釜山科技园合作，强化功率半导体产业生态系统。据The Elec报道，相关机构将联合推进该产业生态建设。
查看原文The Elec海外韩国 · 显示与半导体产业媒体关注度42 · 仅供参考中性42 · 仅供参考中性 AMD CEO 苏姿丰：寻求与三星电子、SK海力士建立3至5年战略合作
AI 摘要AMD CEO 苏姿丰10月7日在首尔表示，半导体供应链复杂，需与三星电子、SK海力士建立3至5年甚至更长的中长期合作，而非1至3年的短期合作。她称下一代MI455与Helios系统基于HBM4并已开始出货，这是AMD首次披露SK海力士内存将用于其AI加速器与服务器平台。
查看原文The Elec海外韩国 · 显示与半导体产业媒体关注度22 · 仅供参考中性22 · 仅供参考中性 AMD拟将韩国产NPU整合进自家硬件，深化在韩AI合作
AI 摘要AMD首席执行官苏姿丰10月7日访问韩国，宣布在韩设立AI卓越中心（CoE）并计划招聘数百名研究人员。AMD与韩国科技信息通信部此前已同意联合开发结合AMD CPU、GPU与韩国产AI NPU的异构AI计算基础设施，并计划在本地演示后将其打造为全球参考模型。韩企还就接入AMD开放软件平台ROCm提出多种方案。
查看原文BusinessKorea海外韩国 · 产业财经媒体（韩国视角）关注度40 · 仅供参考中性40 · 仅供参考中性 AMD CEO 苏姿丰在首尔会见三星电子与 SK 海力士半导体负责人
AI 摘要AMD 董事长兼 CEO 苏姿丰在首尔会见三星电子 DS 部门负责人全永铉，双方讨论加强包括高带宽内存（HBM）在内的 AI 半导体合作，这是两人约 7 个月内再次会面。
查看原文BusinessKorea海外韩国 · 产业财经媒体（韩国视角）关注度42 · 仅供参考中性42 · 仅供参考中性 东京电子预计三星、SK海力士支出推动营业利润达1万亿日元
AI 摘要据日经8月6日报道，日本最大半导体设备商东京电子预计2027财年（2026年4月至2027年3月）合并营业利润达1万亿日元，同比增长约60%，超过2025财年6973亿日元的历史纪录。2026财年三星电子占其营收15.1%（3681亿日元），超越台积电的12.9%成为最大客户。公司CFO川本弘称客户投资势头增强，并计划通过机器人与AI提升生产率，将毛利率从约47%提高至50%。
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BusinessKorea海外韩国 · 产业财经媒体（韩国视角）关注度22 · 仅供参考中性22 · 仅供参考中性 韩国会产业通商资源部国政监查就湖南半导体集群选址爆发争执
AI 摘要韩国国会产业通商资源中小风险企业委员会10月6日对产业通商资源部进行国政监查，执政党与在野党就湖南半导体集群选址过程激烈交锋。产业部长官金正官称，企业需要生产用地、政府提出方案、最终由三星电子和SK海力士选定湖南地区；在野党议员赵智妍则称，9月至前一天向两家企业询问，企业一贯表示从未先提出具体地区，也未确认投资计划。争议还波及电力、用水、人力等基础设施及资料提交、证人采纳问题。
查看原文BusinessKorea海外韩国 · 产业财经媒体（韩国视角）精选关注度62 · 一般中性62 · 一般中性 三星电机推进玻璃基板开发，目标2027年底运行产线
AI 摘要据BusinessKorea报道，三星电机已完成正在开发的玻璃基板可靠性验证，进入将实际半导体组装在一起的封装阶段验证，并与多家全球大型企业开展开发合作，目标在2027年底运行玻璃基板产线。
查看原文AI 推荐理由：据韩媒报道，三星电机玻璃基板已完成自身可靠性验证并进入封装阶段验证，读者可了解其产线时间表与投资规模。
The Elec海外韩国 · 显示与半导体产业媒体关注度42 · 仅供参考中性42 · 仅供参考中性 英伟达RTX Spark平台AI笔记本OLED面板全部由三星显示与LG显示供应
AI 摘要据The Elec 10月3日报道，基于英伟达RTX Spark平台的7款OLED屏AI笔记本面板全部来自韩国厂商，其中三星显示供应6款、LG显示供应1款。
查看原文The Elec海外韩国 · 显示与半导体产业媒体精选关注度62 · 一般中性62 · 一般中性 TechInsights 高管：AI 存储景气或延续 3 至 4 年，中国厂商技术追赶是关键变量
AI 摘要TechInsights 半导体部门高级副总裁 Jeongdong Choe 表示，以当前存储需求为 100 计，实际供应能力约为 85，价格高位将维持 3 至 4 年，供应要到明年第三或第四季度才回升至需求的 90% 至 95%。
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The Elec海外韩国 · 显示与半导体产业媒体关注度42 · 仅供参考中性42 · 仅供参考中性 Applied Materials与Besi在EPIC中心联合开发混合键合技术
AI 摘要Applied Materials与BE Semiconductor Industries NV（Besi）扩大先进封装合作，Besi将以创新合作伙伴身份加入Applied Materials的EPIC中心，双方工程师共同开发从晶圆级封装（WLP）到面板级封装（PLP）的全流程解决方案。
查看原文BusinessKorea海外韩国 · 产业财经媒体（韩国视角）精选关注度62 · 一般中性62 · 一般中性 Counterpoint：二季度全球DRAM市场三星电子占38%，美光与SK hynix差距缩至1个百分点
AI 摘要据市场研究机构 Counterpoint Research 10月2日数据，今年第二季度全球DRAM市场按营收计，三星电子份额38%居首，SK hynix 以25%保持第二，美光以24%位列第三，两者差距由第一季度的7个百分点收窄至1个百分点。
查看原文The Elec海外韩国 · 显示与半导体产业媒体关注度50 · 仅供参考中性50 · 仅供参考中性 美光：NVHBM 采用外购基础裸片仍将提升盈利能力
AI 摘要美光科技（Micron）首席技术及产品官 Scott J. DeBoer 在 9 月 30 日第四财季业绩活动上表示，为英伟达定制的 NVHBM 及 JEDEC 标准 HBM4E 产品族均采用代工工艺制造的基础裸片，不同于 HBM4 的自研基础裸片。
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