微软发布 Azure Maia 300 等自研芯片，推进 AI 算力与基础设施效率升级
AI 摘要微软发布下一代 AI 加速器 Azure Maia 300，相比主流 GPU 系统能效提升 40%，96 加速卡配置吞吐量达 Maia 200 的七倍。同时推出面向 Agent 任务的 Cobalt 200 CPU 及 Mt. Diablo 数据中心架构，推动向 800VDC 供电转型。
查看原文主题 AI 算力
主题 AI 算力
今日 0 条微软 · 官方算力与产业新闻海外美国 · 企业官方 · 原始产业信息关注度22 · 仅供参考中性22 · 仅供参考中性 Rambus · 官方产业与数据发布海外美国 · 机构原始发布 · 技术研究不等同于已商业化，按A股相关性筛选关注度22 · 仅供参考中性22 · 仅供参考中性 Rambus发布LPDDR6 SOCAMM2电源管理IC
AI 摘要Rambus推出专为LPDDR6 SOCAMM2设计的电源管理IC（PMIC），配合SPD Hub实现模块级高效供电。该方案支持9.6 Gb/s速率，通过本地化电压调节与监控，解决AI服务器中LPDDR长距离传输的信号完整性与散热挑战。
查看原文
微软 · 官方算力与产业新闻海外美国 · 企业官方 · 原始产业信息精选关注度58 · 一般中性58 · 一般中性 微软将 Azure Maia 扩展至多吉瓦部署，Maia 300 计划 2027 年投产
AI 摘要微软宣布将 Azure Maia 系列扩展至多吉瓦部署，起始时间为 2027 年，并使其成为微软产品与服务的主要推理系统。
查看原文
思科 · 官方产业与经营发布海外美国 · 官方原始发布 · 按A股相关性筛选关注度34 · 仅供参考中性34 · 仅供参考中性 思科（CSCO）在 OCP 2026 发布 Silicon One G302 等新品，与 NVIDIA 联合开发 400G 光互连规范
AI 摘要思科（Nasdaq: CSCO）在 OCP 2026 全球峰会上推出 Silicon One G302 交换芯片及 1.6T 光互连技术，并宣布与 NVIDIA 共同制定下一代 400G-per-lane 可插拔光互连开放规范。目前搭载 Silicon One P200 的系统已在微软和阿里云的生产环境中部署，首批搭载 G300 的系统也已向客户发货。
查看原文英伟达 · 官方产业新闻海外美国 · 企业官方 · 原始产业信息精选关注度58 · 一般中性58 · 一般中性 英伟达与思科推出 USFP 可插拔光模块，单通道 400Gb/s、容量达 12.8Tb/s
AI 摘要英伟达与思科宣布计划推出超密集小尺寸可插拔光模块 USFP，设计支持每通道 400Gb/s 电信号，整体容量可达 12.8Tb/s。该模块带宽密度为每通道 200Gb/s 光模块的 4 倍，能效约为其 1.3 倍，首批基于 USFP 的收发器将在 OSFP 尺寸内集成 16 个全双工通道，未来可扩展至 32 通道及以上。
查看原文
Arm · 官方芯片与许可新闻海外英国 · 企业官方 · 芯片架构、许可与原始产业信息关注度42 · 仅供参考中性42 · 仅供参考中性 Arm发布Neoverse CSS N4与AGI CPU，加速AI智能体时代基础设施
AI 摘要Arm发布Neoverse Compute Subsystems N4与AGI CPU，为AI智能体时代提供可配置硅片与生产就绪计算基础。CSS N4单芯片最高128核，性能、能效及内存带宽分别达N3的2倍、1.25倍和1.75倍。OpenAI、Meta、Google Cloud等已基于Arm平台开发或部署AI智能体解决方案。
查看原文
SK海力士 · 官方存储与产业新闻海外韩国 · 企业官方 · 存储、产能与原始产业信息关注度42 · 仅供参考中性42 · 仅供参考中性 SK hynix（SK海力士）联合SanDisk发布首个HBF标准规范
AI 摘要SK hynix（SK海力士）联合SanDisk通过OCP发布首个高带宽闪存（HBF）标准规范，容量最高512GB，带宽覆盖0.4TB/s至3.0TB/s。该规范采用UCIe接口，旨在解决AI时代内存瓶颈。SK hynix还首次展出第十代375层4D NAND晶圆，其能效提升2.5倍，计划明年量产高性能eSSD。
查看原文