财联社盘点盘后A股业绩公告,长鑫科技前三季度预盈1310亿至1325亿元
AI 摘要财联社10月16日不完全统计,盘后长鑫科技、生益科技、亨通光电、嘉立创、生益电子、德明利、科翔股份、腾景科技、金海通、永太科技、威尔高、四会富仕、中国稀土、藏格矿业、海康威视、海科新源、金宏气体、晶科能源等多家A股上市公司发布2026年前三季度或第三季度业绩预告或报告。其中长鑫科技公告前三季度预盈1310亿元至1325亿元,生益科技公告前三季度净利润同比预增164%至181%。
查看原文AI 摘要财联社10月16日不完全统计,盘后长鑫科技、生益科技、亨通光电、嘉立创、生益电子、德明利、科翔股份、腾景科技、金海通、永太科技、威尔高、四会富仕、中国稀土、藏格矿业、海康威视、海科新源、金宏气体、晶科能源等多家A股上市公司发布2026年前三季度或第三季度业绩预告或报告。其中长鑫科技公告前三季度预盈1310亿元至1325亿元,生益科技公告前三季度净利润同比预增164%至181%。
查看原文AI 摘要金海通(603061.SH)公告称,预计2026年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润3.1亿元至3.4亿元,同比增长148.04%至172.04%。上述数据为公司预计区间,尚待正式三季报披露。
查看原文AI 摘要金海通(603061.SH)公告称,预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为3.1亿元至3.4亿元,同比增长148.04%至172.04%。公司称受AI、高性能计算、新能源汽车等下游应用领域驱动,半导体封装和测试设备领域需求持续增长,叠加全球化业务布局成效显现,境外市场订单较上年同期实现较好增长,产品测试分选机销量实现较大提升。
查看原文AI 推荐理由:金海通披露前三季度业绩预告,给出净利润区间与同比增幅,并说明半导体封装测试设备需求及境外订单增长。