高通与华为签署5G至AI专利授权协议,高通将购买华为部分美国专利
AI 摘要高通10月5日宣布与华为签署专利授权协议,双方达成覆盖5G、网络、计算和人工智能等领域的交叉授权,协议按标准必要专利的FRAND原则达成。高通还将购买华为在计算、AI和网络领域的部分美国专利,该专利转让需获监管批准后完成。
查看原文AI 摘要高通10月5日宣布与华为签署专利授权协议,双方达成覆盖5G、网络、计算和人工智能等领域的交叉授权,协议按标准必要专利的FRAND原则达成。高通还将购买华为在计算、AI和网络领域的部分美国专利,该专利转让需获监管批准后完成。
查看原文AI 摘要SK海力士于当地时间27日在美国印第安纳州西拉法叶举行AI内存先进封装生产基地动工仪式,该基地总投资预计超过40亿美元,计划2028年10月启用洁净室,2029年下半年开始量产下一代HBM。
查看原文AI 摘要SK hynix 于 8 月 7 日宣布,董事会批准约 54 万亿韩元投资,其中龙仁 Y2 厂 35.2 万亿韩元、清州 M17 厂 19.1 万亿韩元,用于应对 AI 时代持续增长的存储需求。
查看原文AI 摘要SK海力士公布2026年第二季度业绩,营收79.3187万亿韩元,营业利润60.5426万亿韩元,营业利润率76%,净利润93.9226万亿韩元。营收和营业利润同比分别增长257%和557%,上半年累计营收首次突破100万亿韩元。公司称HBM4已在第二季度开始量产出货,下半年将扩大生产,并已与约10家客户敲定长期协议。
查看原文AI 摘要SK集团与英伟达宣布计划建立5000亿美元以上的全面合作,覆盖AI工厂建设与AI存储供应,双方已签署意向书。SK电讯将建设2吉瓦级AI云,采用英伟达DSX平台并部署由SK海力士HBM4驱动的英伟达Vera Rubin加速计算,首个AI工厂计划2027年上线。SK海力士与英伟达另建立长期AI存储合作,共同开发并优化包括HBM在内的下一代AI存储方案。
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