深科技：具备多层堆叠封装工艺能力，核心产品良率表现良好
AI 摘要深科技在投资者关系活动中表示，公司作为高端内存芯片封装测试企业，拥有精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。目前公司核心产品良率表现良好，未来将持续密切关注行业发展动态和前沿技术趋势。
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东方财富 · 上市公司公告媒体转述关注度22 · 仅供参考中性22 · 仅供参考中性 深科技(000021)预留授予股票期权第二个行权期行权条件成就
AI 摘要深科技（000021）公告公司2022年股票期权激励计划预留授予部分第二个行权期行权条件已成就。本次可行权的激励对象为52人，可行权股票期权数量为221.0010万股，行权价格为16.85元/股。满足条件的股票期权将采用自主行权模式，相关手续办理完毕后即可行权。
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