深科技称具备多层堆叠封装工艺能力

2026年10月16日，深科技在投资者关系活动中表示，公司作为高端内存芯片封装测试企业，拥有精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。公司称目前核心产品良率表现良好，未来将持续密切关注行业发展动态和前沿技术趋势。截至目前，该事件仅有上述一项公开进展，暂无其他后续报道。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。