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博通与TOPPAN合资新加坡FC-BGA基板厂投产
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先了解这件事
AI 综述
2026年10月21日，据EE Times Asia报道，TOPPAN Holdings与博通（Broadcom）的合资公司Advanced Substrate Technologies（AST）在新加坡正式开设高端FC-BGA基板制造工厂。该工厂专为服务AI芯片生产而建，是新加坡首座此类工厂，同时也是TOPPAN集团在日本以外的首座相关设施。目前事件进展为工厂已投入运营。
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最新进展10月21日 10:19
博通与TOPPAN合资的AST公司在新加坡开设首座海外FC-BGA基板工厂并投产。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月21日
- EE Times Asia · 产业新闻博通与TOPPAN合资公司在新加坡开设FC-BGA基板工厂，服务AI芯片生产
据EE Times Asia报道，TOPPAN Holdings与博通（Broadcom）的合资公司Advanced Substrate Technologies（AST）在新加坡开设高端FC-BGA基板制造工厂，这是新加坡首座此类工厂，也是TOPPAN集团在日本以外的首座。
本事件热度走势
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