TPK完成TGV中试线并启动联合开发

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   DIGITIMES 电子时报

   大立光投资60亿新台币推进TGV技术，2028年目标量产

   大立光（TPK Holding）在中坜厂完成玻璃基板通孔（TGV）技术试点生产线，并与半导体封装企业合作开发及验证早期样品。公司计划投入60亿新台币，目标在2028年实现该技术的大规模量产。

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