英飞凌与Wolfspeed转向8英寸SiC以应对AI需求

2026年10月21日，DIGITIMES电子时报报道，英飞凌（Infineon）与Wolfspeed两家主要半导体厂商计划将生产重心转向8英寸碳化硅（SiC）晶圆。这一战略调整的核心目的是降低制造成本，同时满足日益增长的AI电力基础设施对功率半导体的巨大需求。目前报道仅提及了这两家公司的转向意图及其背后的商业逻辑，未涉及具体的产能规划时间表或技术细节。

AI 根据报道生成 · 53 分钟前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。