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S2C与HyperSilicon合并填补国产EDA硬件仿真缺口
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AI 综述
2026年10月20日，DIGITIMES电子时报报道，中国S2C与HyperSilicon合并，旨在填补国内EDA（电子设计自动化）领域的硬件仿真空白，该交易获得Empyrean的支持。报道未披露交易金额、股权结构、合并完成时间及双方具体业务细节，亦未说明Empyrean支持的具体形式。目前进展为合并消息对外披露，后续整合安排尚未见报道。
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最新进展10月20日 11:57
S2C与HyperSilicon合并消息披露，称填补国产EDA硬件仿真空白并获Empyrean支持。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月20日
- DIGITIMES 电子时报中国 S2C-HyperSilicon 合并填补国产 EDA 硬件仿真空白，获 Empyrean 支持
中国 S2C-HyperSilicon 合并旨在填补国内 EDA（电子设计自动化）领域的硬件仿真空白。该交易获得了 Empyrean 的支持。
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