深科技子公司沛顿科技拟投18.5亿扩高端存储封测

2026年10月20日，深科技公告称，全资子公司沛顿科技拟投资18.5亿元扩大高端存储芯片封测产能。其中12.2亿元用于建设新厂房，可承载传统封测9万片/月、2.5D先进封装1万片/月；6.3亿元投入2.5D/3DS先进封装研发线。深科技董事长周庚申表示，此次投资意在深化先进封装布局，并非单纯扩大产能。公告同时披露，上半年公司实现营业收入82.78亿元，同比增长6.96%，归母净利润5.43亿元，同比增长20.28%。当日后续报道重复了上述投资金额与产能规划，未出现新的数字或说法变化。目前该投资处于公告披露阶段，尚无进一步实施进展信息。

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