三佳科技扇出型晶圆级封装研发持续推进

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   同花顺 · 财经快讯

   三佳科技扇出型晶圆级封装研发持续推进

   三佳科技（600520）在10月13日召开的2026年半年度业绩说明会上表示，公司扇出型晶圆级封装相关研发工作正在持续推进中。该产品距离批量生产及后续研发还有很多难关需要解决，且存在不确定性，主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响。

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   东方财富 · 7×24 快讯

   三佳科技：扇出型晶圆级封装研发持续推进

   三佳科技在10月13日召开的2026年半年度业绩说明会上表示，公司扇出型晶圆级封装相关研发工作正在持续推进中。该公司指出该产品距离批量生产及后续研发还有很多难关需要解决，且存在不确定性，主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响。

当前热度 14·可比范围峰值 18（10月13日 13:00）·近 24 小时可比范围变化 –

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