东方财富 · 上市公司动态·2026-10-13 20:33· 4 小时前AI 关注度一般动态

鸿富诚：热管理产品迭代至第三代，满足AI高功率芯片散热需求

鸿富诚：当前已迭代至第三代产品，可全面满足AI高功率芯片等前沿领域的极致散热需求

AI 导读

鸿富诚在投资者关系活动中表示，公司热管理产品已迭代至第三代，包括先进石墨烯导热垫片及金属碳基复合材料。这些新型材料可全面满足AI高功率芯片、数据中心及高功率IGBT等前沿领域的极致散热需求。