德福科技回应三井业务传闻：在手订单饱满，高端铜箔产能有序提升

德福科技10月8日在互动平台回应投资者称，公司目前经营情况稳定、在手订单饱满，高端铜箔产能有序提升，并与部分头部CCL厂建立稳定合作关系。公司8月HVLP产品出货量约500吨，其中HVLP4约70吨；5万吨高端电子电路铜箔产能计划有序推进，预计明年二季度分批投产。