满坤科技可转债上市，募资投向泰国PCB基地与智能化升级

满坤科技（301132.SZ）向不特定对象发行可转换公司债券在深交所上市，发行规模7.6亿元。募集资金主要投向泰国高端印制电路板生产基地项目与国内智能化与数字化升级改造投资项目。公司通过海外扩产与智能提效双线发力，优化产能结构并提升全球竞争力。