深科技：具备多层堆叠封装工艺能力，核心产品良率表现良好

AI 摘要深科技在投资者关系活动中表示，公司作为高端内存芯片封装测试企业，拥有精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。目前公司核心产品良率表现良好，未来将持续密切关注行业发展动态和前沿技术趋势。